半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。當(dāng)前，隨著全球終端市場(chǎng)需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)正迎來(lái)積極的復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)前景廣闊。

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，但其預(yù)計(jì)產(chǎn)能長(zhǎng)期來(lái)看仍無(wú)法完全滿足芯片制造企業(yè)對(duì)半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長(zhǎng)期供應(yīng)安全保障考慮，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.45%。2024年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到131億元。

從進(jìn)出口情況來(lái)看，2023年中國(guó)半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額大幅下降，出口額同比持平。2023年中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額達(dá)到26.34億美元，同比下降19.7%，出口金額達(dá)63.8億美元，同比持平。