半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。當(dāng)前，隨著全球終端市場需求回暖，特別是新能源汽車、5G通訊等新興領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場正迎來積極的復(fù)蘇態(tài)勢，半導(dǎo)體硅片行業(yè)前景廣闊。

一、半導(dǎo)體硅片的定義及分類

半導(dǎo)體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經(jīng)過切割而成的薄片。根據(jù)尺寸分類，半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格；根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以 SOI 硅片為代表的高端硅基材料。

二、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展政策

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是國內(nèi)重點(diǎn)鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國政府相關(guān)部門頒布了一系列政策法規(guī)支持行業(yè)的發(fā)展。

三、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.全球半導(dǎo)體硅片出貨面積

受終端市場需求疲軟影響，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積有所下降。2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為126.02億平方英寸。2024年上半年，在AI熱潮帶動下全球半導(dǎo)體硅片市場逐漸復(fù)蘇，出貨量達(dá)到58.69億平方英寸。2024年全年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將達(dá)到130億平方英寸。

2.全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

2023年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模達(dá)121億美元，較上年減少12.11%。未來在全球宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境相對疲軟的情況下，受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的驅(qū)動，全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然將保持較高的市場需求。2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到130億美元。

3.中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模

盡管目前主要半導(dǎo)體硅片企業(yè)均已啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃，但其預(yù)計產(chǎn)能長期來看仍無法完全滿足芯片制造企業(yè)對半導(dǎo)體硅片的增量需求，疊加中長期供應(yīng)安全保障考慮，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)仍將處于快速發(fā)展階段。2019-2023年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模從77.10億元增至123.30億元，年均復(fù)合增長率達(dá)12.45%。2024年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模將達(dá)到131億元。

4.半導(dǎo)體硅片進(jìn)出口情況

從進(jìn)出口情況來看，2023年中國半導(dǎo)體硅片進(jìn)口額大幅下降，出口額同比持平。2023年中國大陸半導(dǎo)體硅片進(jìn)口金額達(dá)到26.34億美元，同比下降19.7%，出口金額達(dá)63.8億美元，同比持平。

5.半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局

半導(dǎo)體硅片行業(yè)是寡頭壟斷的行業(yè)，長期以來被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學(xué)和SUMCO、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SKSiltron，上述五家企業(yè)合計占據(jù)90%以上的市場份額。

與國際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國大陸半導(dǎo)體硅片廠商市場份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、TCL中環(huán)、中晶科技等，相關(guān)產(chǎn)能及業(yè)務(wù)布局情況如下圖所示：

四、半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)

1.滬硅產(chǎn)業(yè)

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司是國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最全面、國際化程度最高的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，目前產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片、壓電薄膜襯底材料等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。2023年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入31.90億元，同比下降11.39%；歸母凈利潤為1.87億元，同比下降42.61%。

滬硅產(chǎn)業(yè)主營產(chǎn)品包括200mm及以下尺寸半導(dǎo)體硅片、300mm半導(dǎo)體硅片，2023年分別實(shí)現(xiàn)營收14.52億元、13.79億元，分別占比45.50%、43.21%。

2.立昂微

杭州立昂微電子股份有限公司是2002年在杭州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立的專注于集成電路用半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體功率芯片、集成電路芯片設(shè)計、開發(fā)、制造、銷售的高新技術(shù)企業(yè)。立昂微主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品主要分三大板塊：分別是半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻芯片。2023年，立昂微實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入26.90億元，同比減少7.71%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6575.25萬元，同比減少90.44%。

2023年，立昂微主營產(chǎn)品中，半導(dǎo)體硅片實(shí)現(xiàn)營收15.01億元，同比下降14.03%，占營業(yè)收入的55.82%。

3.TCL中環(huán)

TCL中環(huán)是硅片龍頭之一，主營半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率和整流器件、導(dǎo)體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件、高效光伏電站項(xiàng)目開發(fā)及運(yùn)營。2023年，TCL中環(huán)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入591.46億元，同比減少11.74%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為34.16億元，同比減少49.90%。

分產(chǎn)品來看，2023年TCL中環(huán)主營業(yè)務(wù)中，光伏硅片收入437.91億元，占營業(yè)收入的74.04%；光伏組件收入93.09億元，占營業(yè)收入的15.74%；其他硅材料收入35.93億元，占營業(yè)收入的6.07%；光伏電站收入4.63億元，占營業(yè)收入的0.78%。

4.中晶科技

浙江中晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料及其制品，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等。2023年，中晶科技主營收入3.48億元，同比上升3.06%；歸母凈利潤虧損3406.57萬元，同比下降275.55%。

分產(chǎn)品來看，2023年中晶科技主營業(yè)務(wù)中，半導(dǎo)體單晶硅片實(shí)現(xiàn)營收1.61億元，占總營業(yè)收入比重的46.32%。

5.揚(yáng)杰科技

揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，專業(yè)致力于功率半導(dǎo)體硅片、芯片及器件設(shè)計、制造、封裝測試等中高端領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司主營產(chǎn)品主要分為三大板塊，具體包括材料板塊（單晶硅棒、硅片、外延片）、晶圓板塊（5吋、6吋、8吋等各類電力電子器件芯片）及封裝器件板塊（MOSFET、IGBT、SiC系列產(chǎn)品等）。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、清潔能源、5G通訊、安防、工業(yè)、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域，為客戶提供一站式產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)解決方案。2023年，揚(yáng)杰科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入54.10億元，同比增長0.12%；歸母凈利潤9.24億元，同比下降12.85%。

分產(chǎn)品來看，2023年揚(yáng)杰科技主營業(yè)務(wù)中，半導(dǎo)體器件收入46.24億元，占營業(yè)收入的85.48%；半導(dǎo)體芯片收入4.88億元，占營業(yè)收入的9.02%；半導(dǎo)體硅片收入1.73億元，占營業(yè)收入的3.20%。

五、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景

1.政策支持行業(yè)發(fā)展

我國政府一直將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)視為國家重點(diǎn)支持的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一。近年來，政府出臺了一系列激勵政策以促進(jìn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展，包括財政支持、稅收優(yōu)惠和研發(fā)資金等。例如，《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出，要加快集成電路關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，包括半導(dǎo)體硅片在內(nèi)。

2.國產(chǎn)化替代加速

半導(dǎo)體硅片技術(shù)的不斷進(jìn)步，如大尺寸硅片（如12英寸硅片）的普及，提高了生產(chǎn)效率并降低了成本，進(jìn)一步激發(fā)了市場需求。同時，新型硅基材料的研發(fā)和應(yīng)用也為硅片行業(yè)的未來發(fā)展提供了新的可能。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)的技術(shù)不斷成熟，國產(chǎn)化替代進(jìn)程加速。國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張等方面取得了顯著進(jìn)展，逐步打破了國際壟斷局面。

3.半導(dǎo)體復(fù)蘇帶動行業(yè)發(fā)展

當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)整體上呈周期性波動和螺旋式上升的趨勢，半導(dǎo)體硅片行業(yè)的市場波動基本同步于整個半導(dǎo)體行業(yè)的波動周期。未來隨著 5G/6G、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等多種技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的拓展，半導(dǎo)體硅片仍然會向更先進(jìn)的5nm、3nm、2nm制程前進(jìn)，半導(dǎo)體硅片市場需求長期來看仍將不斷增長。