集成電路是一種微型電子元器件，通過特定的工藝將晶體管、二極管、電容、電阻等基本元器件集成在半導(dǎo)體晶�；蚪橘|(zhì)基片上，并封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，形成具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

近年來，在國(guó)家政策的支持、技術(shù)進(jìn)步以及消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)定增長(zhǎng)。2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入約12580.2億元，同比增長(zhǎng)3.2%。2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到12976.9億元。

集成電路設(shè)計(jì)處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，其設(shè)計(jì)水平直接決定了芯片的功能、性能及成本。依托國(guó)家政策的大力扶持、龐大的市場(chǎng)需求等眾多優(yōu)勢(shì)條件，我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已成為全球集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。2023年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入5774億元，同比增長(zhǎng)8.01%。2024年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入將達(dá)到6236.6億元。

制造環(huán)節(jié)是實(shí)現(xiàn)IC功能的關(guān)鍵步驟，它需要通過一系列精密的工藝流程，將設(shè)計(jì)好的電路圖轉(zhuǎn)化為實(shí)際的芯片。集成電路制造模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三種類型。經(jīng)過多年發(fā)展，晶圓代工已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。2023年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入3874億元，同比增長(zhǎng)0.50%。2024年中國(guó)集成電路制造業(yè)銷售收入將達(dá)到3893.3億元。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、消費(fèi)電子等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展，以及全球半導(dǎo)體生產(chǎn)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)空間廣闊。2023年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入2932.2億元，略有下降。2024年中國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為2870.6億元。